金箔包裝集團(tuán)參加2025WEPACK世界包裝工業(yè)博覽會(huì)暨中國包裝聯(lián)合會(huì)十屆一次代表大會(huì)
4月7-8日，金箔包裝集團(tuán)公司董事長唐衛(wèi)軍、副總裁李祥和技術(shù)中心主任金超，赴上海參加2025WEPACK世界包裝工業(yè)博覽會(huì)暨中國包裝聯(lián)合會(huì)十屆一次代表大會(huì)。
此次博覽會(huì)以“輕量化引領(lǐng)可持續(xù)發(fā)展”為主題，通過三大維度重構(gòu)行業(yè)認(rèn)知：在材料創(chuàng)新端，生物基降解薄膜技術(shù)引發(fā)關(guān)注；在智能制造端，AI驅(qū)動(dòng)的無人化產(chǎn)線解決方案驚艷亮相；在綠色科技端，碳足跡追溯系統(tǒng)開辟包裝環(huán)保新紀(jì)元。金箔包裝團(tuán)隊(duì)特別聚焦“智能工廠4.0解決方案”展區(qū)，與國內(nèi)外包裝行業(yè)的專家展開技術(shù)交流，為公司正在推進(jìn)的新智慧工廠建設(shè)獲取技術(shù)資訊與指導(dǎo)。
4月7-8日，金箔包裝集團(tuán)公司董事長唐衛(wèi)軍、副總裁李祥和技術(shù)中心主任金超，赴上海參加2025WEPACK世界包裝工業(yè)博覽會(huì)暨中國包裝聯(lián)合會(huì)十屆一次代表大會(huì)。
此次博覽會(huì)以“輕量化引領(lǐng)可持續(xù)發(fā)展”為主題，通過三大維度重構(gòu)行業(yè)認(rèn)知：在材料創(chuàng)新端，生物基降解薄膜技術(shù)引發(fā)關(guān)注；在智能制造端，AI驅(qū)動(dòng)的無人化產(chǎn)線解決方案驚艷亮相；在綠色科技端，碳足跡追溯系統(tǒng)開辟包裝環(huán)保新紀(jì)元。金箔包裝團(tuán)隊(duì)特別聚焦“智能工廠4.0解決方案”展區(qū)，與國內(nèi)外包裝行業(yè)的專家展開技術(shù)交流，為公司正在推進(jìn)的新智慧工廠建設(shè)獲取技術(shù)資訊與指導(dǎo)。
