金箔包裝集團參加北京國際印刷技術展覽會
2025-05-26 09:07:44
jdycadmin
5月16日,金箔包裝集團公司副總裁李祥帶領技術團隊參加了在北京中國國際展覽中心(順義館)和首都國際會展中心舉辦的第十一屆北京國際印刷技術展覽會(CHINA PRINT 2025)。
本屆展會以“攜手四十載,共鑄大未來”為主題,展出面積達18萬平方米,匯聚了1300多家國內(nèi)外參展商,吸引超過20萬人次參觀。展會特設9大主題展區(qū)和5個創(chuàng)新展區(qū),全面展示印刷包裝行業(yè)的最新技術和發(fā)展趨勢。
在展會期間,金箔包裝集團團隊重點參觀了數(shù)字印刷、智能印刷、綜合包裝等專業(yè)展區(qū),并與行業(yè)專家就包裝印刷的綠色低碳發(fā)展和智能化建設進行了深入交流。通過展會平臺,公司進一步了解了行業(yè)前沿技術和發(fā)展動態(tài),為今后在綠色包裝、智慧印刷領域的技術創(chuàng)新和新品研發(fā)提供了重要參考。金箔包裝集團公司未來將持續(xù)關注行業(yè)技術發(fā)展趨勢,以綠色環(huán)保和智能制造為導向,不斷提升產(chǎn)品技術水平和市場競爭力,推動公司高質(zhì)量發(fā)展。